电源管理芯片设计与封测商“东科半导体”获毅达资本投资

投资界（微信ID：pedaily2012）3月27日新闻，克日，毅达资手段投电源治理芯片设计与封测商——安徽省东科半导体有限公司（以下简称：东科半导体）。此次融资将主要用于氮化镓芯片量产、同步整流芯片品质提升及扩产，进一步牢固东科半导体芯片设计及封装测试能力。

东科半导体创立于2009年10月，主要从事高频高效绿色电源IC和大功率电源IC的设计、生产、制造和销售。 公司在2015年推出的同步整流芯片，以其全球首创的怪异“两引脚”封装手艺迅速积累了独家竞争优势，现在保持着30%以上的海内市场份额。

2016年，东科半导体率先在氮化镓芯片应用领域举行研发结构。今年1月乐成流片，首批样品已经完成封装，进入测试环节。现在各参数指标均符合要求，产物性能指标等同或部门超出美国德州仪器（TI）和安森美同类产物，新品模组设计于2020年5月举行公布并进入小批试产环节，量产后即可实现入口替换。

氮化镓属于第三代半导体质料，和第一代的单晶硅以及第二代的砷化镓相比，其在特征上优势突出，可以获得具有更大带宽、更高放大器增益、更高能效、尺寸更小的半导体器件，普遍应用于移动数码、工业装备、智能家电、尺度电源等领域。

“科技浪潮生生不息，芯业生长永不止步。公司建立以来，一直坚持自主创新，专注手艺研发，形成了电源类自供电手艺、多芯片合封手艺等多项专利壁垒，各项产物都拥有完整的自主知识产权。经由多年生长，现在东科半导体已拥有12条封装生产线同时运作，芯片月产量到达1亿片。同时，努力筹建可靠性分析重点实验室，打造集成电路企业平台，服务周边封测企业，助力海内芯片水平的提升。” 东科半导体创始人谢勇先容。

随着物联网、智能装备的应用和普及，电子整机产物性能大幅提升和不断创新，对电源的效率、能耗和体积，以及电能治理的智能化水平提出了更高的要求，整个电源市场呈现出需求多样化、应用细分化的特点。因此，高效低耗化、集成化、内核数字化和智能化成为新一代电源治理芯片手艺生长的趋势。

毅达资源东科半导体项目负责人陈志强示意，东科半导体的氮化镓芯片具备高频、高效、低耗等优势，与半导体行业的生长规律相吻合。公司还拥有封装厂，能对晶圆举行封装和测试，其怪异的单芯片合封手艺，使其产物使用更趋简朴，且将外围环境滋扰降到最低。因此相比于单一的芯片设计类企业，东科半导体具备芯片生产链过程中的设计、封装和测试能力，拥有较强的市场竞争力。此次融资，也将进一步提升其芯片设计及封装测试能力，助力国产芯片“强芯”之路。

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